IC芯片开封试验

IC芯片开封试验主要是切开剖面观察金丝情况，及金球情况，表面铝线是否受伤，芯片是否有裂缝，光刻是否不良,是否中测，芯片名是否与布线图芯片名相符。

服务内容

芯片开封测试是芯片制造、封装环节中非常重要的一个环节，它能对芯片的可靠性、品质和生产成本等方面产生重要的影响。因此，在芯片应用领域，开展芯片开封测试是非常关键的。可提供化学开封、激光开封以及机械开封等检测方法。结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。

服务范围

IC芯片半导体

检测标准

GB/T 37045-2018 信息技术 生物特征识别 指纹处理芯片技术要求

GB/T 36613-2018 发光二极管芯片点测方法

GB/T 33922-2017 MEMS压阻式压力敏感芯片性能的圆片级试验方法

GB/T 28856-2012 硅压阻式压力敏感芯片

EIA EIA-763-2002 自动装配用裸芯片和芯片级封装,使用8 mm和12 mm载体带捆扎

检测标准将不定期更新，可联系客服获取Zui新的检测标准。

测试项目

芯片开封测试是指对芯片外壳打开后，对芯片内部的电性能、可靠性以及物理参数进行测量和分析，进而评估芯片质量的过程。具体包括以下范围：

1、电参数测试

电参数测试是芯片开封测试中*为基础的部分，也是*为关键的一部分。主要测试项包括静态特性、动态特性、功耗、温度等方面的测试。静态特性包括电阻、电容、电感等测试，而动态特性包括电压、电流、频率等测试。

2、物理性能测试

物理性能测试是芯片开封测试中整个过程中bukehuoque的一部分。主要测试项包括硬度测试、粘接强度测试、应力测试等方面的测试。这些测试可以直接反映芯片封装的质量，也是保证芯片正常工作的基础。

3、IC可靠性测试

IC可靠性测试是芯片开封测试过程中非常重要的一个环节，它是芯片封装良好不良好的标志。主要测试项包括IC粘合可靠性、外部连接可靠性、温度循环等方面的测试，这些测试可以为芯片使用提供更加稳定的保障。

4、造型尺寸测试

造型尺寸测试是指对芯片体积、尺寸、平面度、直线度等方面的测试，它们可以直接影响IC在使用过程中的稳定性和可靠性。

检测资质

CNAS、CMA

 检测周期

常规5-7个工作日

服务背景

半导体芯片在现代科技领域扮演着极为重要的角色，而芯片开封测试便是对芯片质量的评估，从而保证芯片正常应用。芯片开封测试是芯片制造、封装的重要环节，也是提高芯片质量的关键部分。本文将为您介绍芯片开封测试的范围及其重要性。

中析研究所材料实验室提供：

材料力学性能测试, 材料化学成分分析, 材料微观结构分析, 材料热性能测试, 材料电性能测试, 材料光学性能测试, 材料环境适应性测试, 材料表面处理性能评估, 材料腐蚀与磨损测试, 材料老化性能测试, 材料粘接性能测试, 材料导热性能测试, 材料声学性能测试, 材料磁性能测试

中析研究所生物实验室提供：

基因组测序项目, 蛋白质结构预测项目, 细胞信号传导研究项目, 神经生物学研究项目, 免疫学研究项目, 微生物基因组学项目, 植物遗传改良项目, 动物疾病模型建立项目, 药物筛选与开发项目, 环境微生物研究项目, 生物材料研发项目, 基因治疗研究项目, 代谢组学研究项目, 生物信息学分析项目。

中析研究所机械性能实验室提供：

腐蚀实验，非标试验，性能测试，强度检测，老化寿命，抗风实验，抗震实验，电磁干扰，噪声检测，光污染测试，无损检测，模拟环境试验等等。

by NianGao