粘度：测量焊锡膏的粘稠度，影响其涂布性能。

活性：评估焊锡膏的化学活性，影响焊接效果。

焊点强度：测量焊锡膏形成的焊点的机械强度。

润湿性：评估焊锡膏在焊接过程中的润湿能力。

残留物：检测焊锡膏焊接后在电路板上的残留物。

粒度分布：分析焊锡膏中焊料颗粒的大小分布。

金属含量：测量焊锡膏中金属成分的比例。

腐蚀性：检测焊锡膏对电路板材料的腐蚀作用。

热稳定性：评估焊锡膏在高温环境下的性能保持能力。

储存稳定性：检测焊锡膏在储存期间的性能变化。

使用寿命：预测焊锡膏的预期使用年限。

成本效益：评估焊锡膏的成本效益。

环保性：评估焊锡膏的环保特性，如无铅、低毒性等。

包装完整性：检测焊锡膏包装的完整性和保护性能。

运输适应性：测试焊锡膏在运输过程中的适应性和保护性能。

操作便捷性：评估焊锡膏的操作难易程度。

外观质量：评估焊锡膏的外观特性，如颜色、光泽等。

尺寸精度：检测焊锡膏的尺寸精度。

材料纯度：评估焊锡膏材料的化学纯度。

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