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功率循环测试

更新时间
2024-09-26 07:14:00
价格
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检测周期
7-15个工作日
报告用途
招投标/销售/科研/文献
寄样方式
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详细介绍
功率循环测试

功率半导体器件是新能源、轨道交通、电动汽车、工业应用和家用电器等应用的核心部件。特别是随着新能源电动汽车的高速发展,功率半导体器件的市场更是爆发式的增长,区别于消费电子市场,车规级功率半导体器件由于高工作结温、高功率密度、高开关频率的特性,和更加恶劣的使用环境,使得器件的可靠性显得尤为重要。功率循环作为功率器件耐久性试验中的一种,被工业界和学术界认为是考核功率器件封装可靠性Zui重要的可靠性测试。

服务内容

功率循环测试通过负载电流加热和开关断动作,来模拟器件工作中的结温波动,通过一定程度的加速老化,以提前暴露器件封装的薄弱点,评估封装材料的热膨胀系数差异对器件寿命的影响,是考核功率器件封装可靠性Zui重要的可靠性测试,也是进行器件寿命模型建立和寿命评估的根本。

服务范围

车规级功率器件模块及基于分立器件的等效特殊设计产品。

检测标准

● DINENISO/IEC17025:General Requirements for the Competenceof Testing and Calibration Laboratories

● IEC 60747系列:Semiconductor Devices, Discrete Devices

● IEC 60749系列:Semiconductor Devices ‒ Mechanical and Climatic  Test Methods

● DIN EN 60664系列:Insulation Coordination for Equipment Within Low-Voltage Systems

● DIN EN 60069系列:Environmental testing

● JESD22-A119:2009:Low Temperature Storage Life

检测项目

根据负载电流加热的时长不同,功率循环测试分为秒级功率循环(PCsec), 分钟级功率循环(PCmin),如电力电子模块AQG324测试标准规定,不同的负载电流加热时长,考察的封装体对象也不同。如下表:

测试项目

加热时长

考察对象

秒级功率循环(PCsec)

Ton<5s

靠近芯片附近的互连层
(chip-near interconnection)

分钟级功率循环(PCmin)

Ton>15s

离芯片互连较远的互连层
(chip-remote interconnection)

相关资质

CNAS

测试周期

常规5-7个工作日

服务背景

功率循环测试被称为考核功率器件封装可靠性Zui重要的实验,尤其是 SiC MOSFET 功率器件的快速发展,是近几年的研究热点。与其他可靠性测试不同的是,功率循环测试原理虽然简单,但测试技术、测试方法和数据处理却涉及到半导体物理、电磁学、传热学、结构力学和信号分析等多学科交叉,处理不当将得到错误的结论。

关于我们

中析研究所材料实验室提供

材料力学性能测试, 材料化学成分分析, 材料微观结构分析, 材料热性能测试, 材料电性能测试, 材料光学性能测试, 材料环境适应性测试, 材料表面处理性能评估, 材料腐蚀与磨损测试, 材料老化性能测试, 材料粘接性能测试, 材料导热性能测试, 材料声学性能测试, 材料磁性能测试


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基因组测序项目, 蛋白质结构预测项目, 细胞信号传导研究项目, 神经生物学研究项目, 免疫学研究项目, 微生物基因组学项目, 植物遗传改良项目, 动物疾病模型建立项目, 药物筛选与开发项目, 环境微生物研究项目, 生物材料研发项目, 基因治疗研究项目, 代谢组学研究项目, 生物信息学分析项目。


中析研究所机械性能实验室提供:

腐蚀实验,非标试验,性能测试,强度检测,老化寿命,抗风实验,抗震实验,电磁干扰,噪声检测,光污染测试,无损检测,模拟环境试验等等。



by NianGao


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