离子研磨（CP）测试

电子元器件失效分析经常用到的检查分析方法简单可以归类为无损分析、有损分析。有损分析就是对器件进行各种微观解剖分析，其首要要求就是在避免人为损伤的前提下，完美展现内部缺陷形貌。
内部缺陷形貌的展现，常涉及的制样技术包括开封（Decap）、切片（Cross-section）、去层（Delayer）等。并且制样技术的好坏，直接决定了分析案件成功与否。离子研磨（CP）测试是切片制样技术常用到的先进辅助技术。

服务内容

离子研磨（CP）测试是在真空条件下，离子枪中低压惰性气体（氩）离子化，出射的阳离子又经加速，获得具有一定速度的离子束投射到样品表面，由于离子带正电荷，其质量比电子大数千、数万倍，所以离子束比电子束具有更大的撞击动能，靠微观的机械撞击能量加工样品。拥有高端检测设备，提供一站式离子研磨（CP）测试服务。

服务范围

主要用于半导体材料、电池电极材料、光伏材料、不同硬度合金、岩石矿物质、高分子聚合物、软硬复合材料、多元素组成材料等的截面制样、界面表征。

检测项目

离子研磨能实现无应力的横截面和几乎所有材料刨面，揭示了样品的内部结构同时Zui大限度地减少变形或损坏，即的截面制样、界面表征。

相关资质

CNAS

测试周期

常规5-7个工作日，可加急

服务背景

离子研磨通过氩离子束物理轰击样品，达到切割或表面抛光的作用。为什么要进行表面抛光？那是因为在对精细电子元器件切片的时候，往往会因为切片造成了金属延展、颗粒物填充等情况，对后续的检查带来不利影响。而这些就是前文提到的人为损害。因此，我们对样片进行表面抛光，可以在减免人为损伤的前提下，完美展现内部缺陷形貌。

我们的优势

1、配合工信部牵头“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台建设项目”“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”等多个项目。

2、在集成电路及SiC领域是技术能力Zui全面、zhiming度Zui高的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证。

3、在车规领域拥有AEC-Q及AQG324全套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近300份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。

中析研究所材料实验室提供：

材料力学性能测试, 材料化学成分分析, 材料微观结构分析, 材料热性能测试, 材料电性能测试, 材料光学性能测试, 材料环境适应性测试, 材料表面处理性能评估, 材料腐蚀与磨损测试, 材料老化性能测试, 材料粘接性能测试, 材料导热性能测试, 材料声学性能测试, 材料磁性能测试

中析研究所生物实验室提供：

基因组测序项目, 蛋白质结构预测项目, 细胞信号传导研究项目, 神经生物学研究项目, 免疫学研究项目, 微生物基因组学项目, 植物遗传改良项目, 动物疾病模型建立项目, 药物筛选与开发项目, 环境微生物研究项目, 生物材料研发项目, 基因治疗研究项目, 代谢组学研究项目, 生物信息学分析项目。

中析研究所机械性能实验室提供：

腐蚀实验，非标试验，性能测试，强度检测，老化寿命，抗风实验，抗震实验，电磁干扰，噪声检测，光污染测试，无损检测，模拟环境试验等等。

by NianGao