电路板微切片分析 | PCB 晶格分析 | 盲孔检测分析

层间绝缘层质量： 评估层间绝缘层的厚度、均匀性、完整性，检查是否存在气泡、裂缝、脱层等缺陷。

金属化质量： 评估金属化层的厚度、均匀性、附着力，检查是否存在空洞、裂纹、剥落等缺陷。

焊盘质量： 评估焊盘的尺寸、形状、表面状态，检查是否存在空洞、裂纹、凸起等缺陷。

导线质量： 评估导线的宽度、间距、形状，检查是否存在断线、短路、虚焊等缺陷。

材料分析： 分析不同材料的成分、厚度、分布，例如评估铜箔的厚度、树脂的种类、填料的分布等。

光学显微镜： 用于观察电路板的整体结构和缺陷，例如层间绝缘层的厚度、金属化层的均匀性等。

扫描电子显微镜 (SEM)： 用于观察电路板的微观结构和缺陷，例如气泡、裂缝、金属化层的颗粒大小等。

能谱仪 (EDS)： 与 SEM 联用，用于分析电路板材料的成分，例如铜箔的成分、树脂的种类等。

可以直观地观察电路板的内部结构，发现肉眼无法观察到的缺陷。

可以进行材料成分分析，了解电路板的材料特性。

可以评估电路板的加工工艺质量，例如层压、蚀刻、电镀等。

属于破坏性检测，无法对完整电路板进行分析。

检测成本较高，需要专业设备和人员。

金属化质量： 评估金属化层的厚度、均匀性、附着力，检查是否存在空洞、裂纹、剥落等缺陷。

焊盘质量： 评估焊盘的尺寸、形状、表面状态，检查是否存在空洞、裂纹、凸起等缺陷。

导线质量： 评估导线的宽度、间距、形状，检查是否存在断线、短路、虚焊等缺陷。

X射线检测： 利用X射线穿透电路板，生成其内部结构的图像，可以识别层间绝缘层、金属化层、焊盘等结构。

激光扫描检测： 利用激光扫描电路板表面，通过反射光信号生成其内部结构的图像，可以识别表面缺陷和内部结构。

非破坏性检测，可以对完整电路板进行分析。

检测速度快，可以快速评估电路板的质量。

可以进行三维图像重建，更直观地观察电路板的内部结构。

对设备要求较高，成本较高。

无法进行材料成分分析，需要与其他检测方法结合。

盲孔尺寸： 评估盲孔的直径、深度、形状，检查是否存在偏心、毛刺、残留物等缺陷。

盲孔壁面质量： 评估盲孔壁面的光洁度、均匀性，检查是否存在粗糙、划痕、凹陷等缺陷。

盲孔填充质量： 评估盲孔填充材料的厚度、均匀性，检查是否存在空洞、裂缝、脱落等缺陷。

X射线检测： 利用X射线穿透电路板，生成其内部结构的图像，可以识别盲孔的尺寸、形状、填充情况等。

超声波检测： 利用超声波穿透电路板，通过反射信号评估盲孔的尺寸、深度、填充情况等。

显微镜观察： 利用显微镜观察盲孔的内部结构，可以识别盲孔壁面的质量、填充材料的质量等。

可以评估盲孔的内部质量，发现肉眼无法观察到的缺陷。

可以进行非破坏性检测，可以对完整电路板进行分析。

对设备要求较高，成本较高。

某些检测方法无法进行材料成分分析，需要与其他检测方法结合。