RBS测试 NRA测试 样品表面分析 半导体检测 薄膜厚度

原理： 鲁瑟福背散射谱 (RBS) 是一种利用高能离子束轰击样品，并分析散射离子的能量和角度分布来确定样品元素组成和深度分布的分析技术。

应用： RBS 主要用于：

确定薄膜的厚度和组成

分析薄膜的界面

测量薄膜的缺陷和杂质

研究材料的晶体结构

原理： 核反应分析 (NRA) 是一种利用核反应来探测样品中特定元素的浓度和深度分布的分析技术。

应用： NRA 主要用于：

确定轻元素 (如氢、氦、锂) 的浓度和深度分布

分析薄膜的掺杂

研究材料的表面改性

概念： 样品表面分析是指利用各种技术来研究材料表面的化学成分、元素组成、形貌、结构等信息。

常用方法：

XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy): 利用 X 射线光电子能谱分析表面元素组成和化学状态。

AES (Auger Electron Spectroscopy): 利用俄歇电子能谱分析表面元素组成和化学状态。

SEM (Scanning Electron Microscopy): 利用扫描电子显微镜观察表面形貌和微观结构。

AFM (Atomic Force Microscopy): 利用原子力显微镜观察表面形貌和纳米尺度结构。

概念： 半导体检测是指对半导体器件进行测试，以评估其性能、可靠性和质量。

常用方法：

电气测试： 测量器件的电流-电压特性、频率响应、噪声等参数。

光学测试： 测量器件的光学特性，如透射率、反射率、发光效率等。

失效分析： 分析器件失效的原因，并提出改进措施。

概念： 薄膜厚度是指薄膜的厚度，通常以纳米或微米为单位。

测量方法：

RBS: 利用 RBS 分析散射离子的能量和角度分布来确定薄膜厚度。

XRR (X-ray Reflectivity): 利用 X 射线反射测量薄膜厚度。

椭偏仪： 利用椭偏仪测量薄膜厚度和折射率。

台阶仪： 利用台阶仪测量薄膜厚度和表面形貌。